낮은 열팽창 높은 내열성, 단시간 경화, 우수한 마모성 등 특성을 가지고 있습니다. 높은 신뢰성이 요구되는 패키지 기판이나 내열성이 요구되는 기판 용으로는 DX 시리즈 , 다층 기판이나 일반 기판 용으로는 범용성이 높은 Z 시리즈가 적합합니다

표준 조건
인쇄 : 스크린을 통해 TH 부분 만 인쇄
경화 : 120 ~ 150 ℃ 경화 30 ~ 60 분
연마 : 버프 연마로 돌출된 잉크 제거"