PKG용(THP-100 DX series) HDI용 (THP-100 Z series)
High Tg / Low CTE
짧은 경화 시간 : 150℃ / 15~30 min
높은 신뢰성 : -65℃ ↔150℃,1000 cycle ⇒ No Crack
우수한 내열성 : 288℃ / 10 sec/ 5cycle, No Crack
열경화에 의한 수축 변화가 없음종횡비(Aspect ratio)가 높은 기판에서도 사용가능
무전해 Cu 도금 공정 적용 가능
장기 유효기간 : 180일 (저장온도 : 10℃ 이하)